看一看热熔胶膜的粘接机理属于哪一种

胶黏剂粘接的实际理论迄今还没有明确，没有单一的理论能够解释所有的粘接现象，但了解各种粘接理论有助于掌握粘接的基本要求。对于热熔胶膜，使用在纺织品上和使用在塑料或金属的粘接上其解释将适用不同的理论模型。

1.机械理论

当胶黏剂固化时基材机械的固定在一起，在显微镜下固体材料不是完全光滑的，而是由无数无规则的峰和低谷构成。为发挥粘接功效，胶黏剂必须渗透到表面凹孔中，并将界面中夹杂的空气赶走。

胶黏剂的机械咬合，是多空基材料（如泡沫塑料）的主要粘接因素。对无孔材料的粘接，机械打磨比未处理效果好的多。机械粗糙化处理具有如下优点：

1. 1）形成机械锁固；

2. 2）形成了新鲜表面；

3. 3）形成了高反应性表面；

4. 4）增大了表面积。

2.吸附理论

吸附理论认为粘合是两个材料之间的分子接触而引起的，并产生表面力。形成胶黏剂和被粘接物直接接触的过程成为“润湿”。对胶黏剂而言，要润湿固体表面，其表面张力因低于固体临界表面张力才能达到“润湿”目的。

当胶黏剂流入基材表面的凹陷和隙缝中时，润湿效果良好，当胶黏剂在凹陷处拆桥时，润湿效果差，会造成胶黏剂与被粘物间实际接触面积的减少，造成整体接头强度偏低。

大多数有机胶黏剂很容易润湿金属固体。但许多固体有机基材表面张力小于常用胶黏剂。良好的润湿要求胶黏剂应具备低于基材的表面张力，这一事实部分的说明有机胶黏剂（如环氧胶黏剂）对金属具有良好的粘合性，但对未处理的聚合物基材，如聚乙烯、聚丙烯和氟碳化合物粘合力差。

胶黏剂对被粘物润湿接触后，通过分子间的相互作用力可实现永久性粘合，在粘合内聚作用中可生成四种类型的化学键。

主价健有：离子键；共价键；金属件。次价键有：范德华力。

3.静电理论

这一理论表明在胶黏剂-被粘接物的界面存在双电层，由此而形成静电力。这中力具有抗分离性。这一理论通过在基材上剥离胶黏剂时产生的放电现象可充分说明。

4.扩散理论

这一理论假设粘合是通过胶黏剂和被粘接物分子之间的相互扩散而产生的。这一扩散理论主要用于胶黏剂和被粘接物均为聚合物，且具有可运动的长分子链的情况下，如热塑性塑料的溶剂型粘合或热熔粘结被认为是由于分子间相互扩散的结果。

对于热熔胶膜的粘接，第一种和第四种理论似乎更为接近于解释真相。和和热熔胶，从事热熔胶膜研发生产多年，如果您有任何问题，请您咨询我们，热线电话：400-652-5233。