2019中国国际粘接技术大会,于11月5日在中国著名的风景旅游和历史文化名城-杭州,圆满落幕。本次组委会由国内外粘接领域知名专家组成,共同合作交流全球最新的粘接及密封技术,为推动全球粘接行业的快速发展,贡献力量。
1-组委会合影照-和和新材李诚博士(最右侧)
会议包括口头报告、PPT展示和产品展示,结合实际应用需求,重点介绍了粘结技术在各个行业的创新研究与进展。
2-李诚博士会议宣讲
和和新材在鞋材领域的领先的贴合技术,代替了传统的溶剂胶工艺,采用热熔胶膜贴合鞋材中底与大底。传统的溶剂胶粘结,不仅在工艺上复杂耗时、产能低下,而且会产生溶剂挥发、粉尘污染等安全隐患;和和热熔胶膜采用热压贴合,不但工艺简单方便,且无粉尘污染、无VOC,绿色环保。
3-和和热熔胶在鞋材领域的应用技术
“热粘难题,交给和和”,和和一直为各个行业客户提供一整套热熔胶膜应用解决方案。江苏和和热熔胶专注热熔胶研发,关于热熔胶膜的相关问题欢迎随时咨询洽谈。详情拨打:400-652-5233